时间：2024年6月26日-6月28日

地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

主办方：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、成都市集成电路行业协会等单位联合主办

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展会介绍

2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（SEMI-e）将于6月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行。本届展会由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会等多家权威机构联合主办，旨在推动半导体行业的创新与发展。展会以“芯中有算·智享未来”为主题，展示面积达60,000平方米，预计将吸引超过800家企业参展和60,000名专业观众到场参观。

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展会特色

国际化视野：汇聚全球领先的半导体企业和专家，促进国际技术交流与合作。 前沿技术展示：涵盖芯片设计、晶圆制造与封装、第三代半导体、AI算力等多个领域的最新技术和产品。 全产业链覆盖：从原材料到最终应用，全面展示半导体产业链的各个环节。 互动体验区：设置多个互动体验区，让观众亲身体验最新的半导体技术和产品。 同期论坛：举办40多场专业论坛和技术研讨会，探讨行业热点话题，分享最新研究成果。

参展范围

设计、芯片、晶圆制造与封装展区：展示集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测等内容。 半导体专用设备&零部件展区：包括减薄机、单品炉、光刻机、刻蚀机等关键设备。 先进材料展区：展示硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体等基础材料。 第三代半导体展区：重点展示氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等宽禁带半导体材料及相关技术。 IC载板/陶瓷基板展区：展示IC载板及封装工艺、存储、MEMS及芯片应用材料。 元器件展区：涵盖无源器件、半导体分立器件、电源管理、传感器等。 半导体显示/Mini/Micro-LED展区：展示OLED、AMOLED等新型显示技术及相关材料。 机器视觉与传感器展区：展示各类感知元件、执行器、智能传感器及其生产设备。 电源&储能技术展区：涵盖储能电源、电池管理芯片、功率半导体器件及材料。 AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区：展示人工智能芯片、算力芯片及方案、数据存储解决方案。 毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶展区：展示毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB等产品。 汽车半导体/车规级先进封装技术展区：展示车规级半导体主控芯片、功率半导体、封装测试设备等。 微电子综合智造区：涵盖电子自动化、机器自动化、视觉检测设备等。 国际品牌区：汇聚国际知名的半导体材料商、设备商、封测厂商等。

目标观众

半导体企业：专注于半导体设计、制造、封测的企业。 电子设备制造商：生产智能手机、电脑、家电等产品的企业。 汽车制造商：需要高性能半导体解决方案的汽车制造商。 科研机构：从事半导体研究的高校和科研院所。 行业组织：半导体行业协会及相关组织。 投资机构：关注半导体行业的投资公司和基金。 媒体记者：科技类媒体记者和行业分析师。 政府官员：负责科技产业发展的政府部门官员。

展会活动

开幕式：6月26日上午举行盛大开幕式，邀请政府官员、行业领袖致辞。 专业论坛：包括第三代半导体产业发展高峰论坛、人工智能芯片发展大会、国际电源技术产业高峰论坛等40多场主题活动。 技术研讨会：邀请行业专家深入探讨最新技术和市场趋势。 产品发布会：参展企业发布最新产品和技术。 商务配对：提供一对一商务配对服务，促进合作与交流。 现场演示：展示半导体制造和封装工艺的现场操作。

展会意义

推动行业发展：展示最新技术和产品，推动半导体行业的创新发展。 国际合作：为国内外企业提供展示和拓展国际市场的平台，促进国际交流与合作。 品牌提升：参展企业可通过展会提升品牌形象，增强市场竞争力。 商业拓展：为参展商和观众提供丰富的商业机会，促进业务拓展和合作。

展会服务

展位搭建：提供专业的展位搭建服务，确保设计和搭建符合企业形象和展示需求。 物流服务：提供展品运输、仓储和配送服务，确保展品安全、准时到达展会现场。 会务服务：组织和策划会议、论坛和研讨会，确保活动顺利进行。 宣传推广：通过多种渠道对展会进行宣传推广，吸引更多参展商和观众。 现场服务：提供咨询、引导和紧急处理服务，确保展会顺利进行。

结语

2024第六届深圳国际半导体展会不仅是一个展示最新技术和产品的平台，更是一个促进国际交流与合作的重要契机。我们诚邀全球半导体行业的同仁齐聚一堂，共同见证这场行业盛会，携手推动全球半导体产业的繁荣与发展。（https://dongguan.simizhengxing.com）

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发布于：广东省